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全省造芯热背后 中国芯片“恨铁不成钢”?

发布于:2020-09-05 被浏览:4825次
  中国核心已经发展了几十年,一路颠簸。从最初的“制造”(自研)开始,最好是购买,而后来购买的产品和购买的技术是有限的。现在它被迫回到自研的起点。这是一句话:在商业世界里,赚快钱通常意味着不赚钱;在科技研发领域,走捷径往往是回头路。
  自2017年以来,国内更换芯片的愿望从未如此强烈。近日,央视金融援引国务院,发布的相关数据显示,2025年中国芯片自给率将达到70%,而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。
  自给率在6年内有40%的提高空间。据保守计算,2019年中国芯片进口额为3040亿美元,年市场蛋糕高达1200多亿美元。在如此巨大市场的诱惑下,自2017年以来,核心建设的浪潮激增,晶圆厂在全国各地蓬勃发展,芯片项目几乎在每个省都已启动。根据国际半导体设备和材料工业协会(SEMI)发布的报告,2017年至2020年间,约有62家半导体晶圆厂投入运营,其中26家位于中国,占全球总量的42%。
  然而,在这26家晶圆厂中,目前已知辛格、成都, 德科码, 德淮半导体和弘芯, 武汉,的4家晶圆厂在开花前就停止了生产,给全省的制芯热泼了四盆冷水,这表明这一热潮背后存在着不容忽视的弊端。
  1.“整个国家的力量”这是不容乐观的
  有句话说,全省建设核心:全国的力量。在这方面,中国有原子弹的成功先例。原子弹属于军用产品,只要满足“可用”的要求,就有资格,但芯片属于民用产品。在摩尔定律的鞭笞下,只有当他们冲到行业的最前沿时,他们才能吃肉,如果他们只是“有用的”,他们就不能喝汤。
  全球第五大芯片制造商中芯国际公司2019年的毛利率为全球第一台积电,的45.23%,净利润仅为台积电的17.41%。只有1.56%的台积电,相当于台积电, 中芯国际每赚100元只能从1元钱赚5美分和6美分。“食肉者”和“喝汤者”之间的差距太大了。
  正因为如此,整个国家的力量并没有被芯片产业所重视。
  台积电,的创始人张忠谋,在接受媒体采访时表示,由于人才和经验方面的劣势,中国大陆在铸造方面没有优势,也无法超越台积电,因此应该专注于芯片设计。
  就连国内芯片行业的人也不看好整个国家的实力,尤其是它的复制品“全民造核”。
  8月26日,中国半导体工业协会副主席、清华大学微电子研究所前所长魏少军,在接受《21世纪经济导报》采访时表示,在全球产业链中,不要事事都想靠自己,当人们说芯片受制于他人时,也不能一哄而上。我们不能整天想着如何在光刻机和EDA促进国内替代。未来,半导体行业的全球布局和开放合作仍是时代的主流,对此我们必须有清醒的认识。南京德科码半导体、成都格芯,德淮半导体和武汉弘芯张忠谋和似乎刚刚证实了他们对整个国家的力量的负面看法。
  然而,这四家国内芯片工厂的关闭并不能证明整个国家的实力是白费力气。相反,它在日本和美国有成功的先例
  2.日本半导体以“全国的力量”击败了美国
  20世纪50年代,由于政治需要,美国对日本科技产业实施扶持政策,日本公司可以轻易购买美国最新发明专利。这时,日本政府颁布了《外国投资法》来指导高科技产业。
  1953年,索尼,的创始人盛田昭夫,花费数万美美元购买了贝尔实验室的晶体管专利,并与美国公司合作开发了晶体管收音机,为索尼公司的成长奠定了第一块基石。
  不久,日本对想进入日本市场的美国半导体公司提出了两个强制性要求:必须是与日本企业的合资企业;芯片专利必须公开。自此,日本走上了“引进来,迎头赶上”的发展道路。
  然而,在20世纪60年代,随着日本的电子表、计算器和家用电器席卷美国市场,美,发生了贸易摩擦日美国停止向日本,发放芯片技术许可证,美国开始从日本撤出,“引进并赶超”之路被切断。
  蓬勃发展的日本半导体产业遭受致命打击,市场份额下降,开始大规模退出市场。在这个危机时刻,日本政府在20世纪70年代中期作为投资者和组织者采取了果断行动。在日本,组织了NEC、日, 三菱, 富士通、东芝, 日本通产省电气技术实验室、电子技术研究所、日本电信电话公社等五家龙头企业。启动了超大规模集成电路开发项目。在过去的几年里,该项目取得了巨大的成功,获得了1200多项核心专利,为日本动态随机存取存储器芯片产业的大发展奠定了技术基础
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